액체 냉각 분야의 스타트업 액셀시어스(Accelsius)가 대대적인 개조 없이 수랭 데이터센터로 변모할 수 있도록 하는 2펌프, 다이렉트 투 칩 액체 냉각 기술인 뉴쿨(NeuCool)을 출시했다.
액체 냉각은 기존의 공랭 팬으로는 감당하기 어려운 데이터센터의 열 밀도 상승 문제를 해결할 수 있기에 최근 관심을 모으고 있다. 액체 냉각은 공기의 최대 3,000배에 달하는 열 흡수력이 강점이지만, 기존 데이터센터에 적용하기가 쉽지 않았다. 배관 및 특수 장비 등을 처리하기 위해 대대적으로 개보수해야 했기 때문이다.
뉴쿨은 특별한 랙 마운팅 없이 표준 42U 크기부터 50U 이상의 기존 랙에 장착하는 액체 냉각 기술이다. 오늘날 데이터센터에 도입되는 대부분의 신규 서버는 랙 크기에 맞춰져 있다는 점에서, 또 많은 서버가 액체 냉각 커넥터와 함께 판매되고 있다는 점에서 실용성이 높다.
구형 공랭식 시스템의 경우 기존 공랭 방열판과 팬은 동일한 공간에 부착되는 뉴쿨 CPU 및 GPU베이퍼레이터로 대체된다. 증기 및 액체 유전체를 위한 배관도 미리 통합되어 있다.
베이퍼레이터(콜드 플레이트라고도 함)는 대상 칩에 직접 장착된다. 친환경 냉매가 칩에서 열을 끌어내어 증기로 기화된다. 이 증기는 산업용 매니폴드를 통해 지능형 플랫폼 제어 장치(iPCU)로 이동하여 폐쇄 루프 시스템에서 액체로 다시 응축된 후 증발기로 돌아와 냉각을 계속하게 된다.
뉴쿨 아키텍처는 액체 냉각의 우려점 중 하나인 누출을 방지하도록 설계됐다. 아울러 모듈식으로 설계되어 기존 데이터센터 시설과 엣지에 원활하게 통합할 수 있다.
액셀시어스 측은 뉴쿨 2상, 다이렉트 투 칩, 인랙 솔루션이 공랭식에 비해 에너지 비용을 약 50% 절감하고 CO2 배출량을 80% 줄이며 물 사용량을 제로로 만들어 냉각 문제에 대한 솔루션을 제공한다고 주장했다. 이번 새로운 기술은 현재 주문 접수 단계이며, 공식 배치는 이달 말부터 개시될 예정이다. dl-ciokorea@foundryco.com
